1，联发科起源
1973年，台湾效仿韩国的“科学技术研究院”（1966年建立），成立了一家半官方性质的工业技术研究院（ITRI），往后这家极为重要的机构将成为台湾IC工业的“孵化器”。 1976年，获得美国辛辛那提大学硕士学位后正在读博的青年才俊蔡明介，恰好遇上 ITRI 有个将美国IC技术引入台湾的项目，便赶往纽约应聘，最后他顺利成为了计划招收的五位IC设计师之一。 1980年，由 ITRI 技术转移而成的企业实体，同时也是台湾第一家IC公司——联华电子（联电）正式诞生。后来，在联电与 ITRI 的技术交往中，蔡明介在1983年就被“挖”了出来。 值得一提的是，在蔡明介加入联电的两年后，张忠谋毅然放弃美国的高薪工作回到台湾担任 ITRI 的院长，最终他又在1987年与飞利浦合作创建了台湾积体电路制造公司（台积电）。
经过前面几年的艰难发展后，半导体代工模式终于在台积电的带领下于台湾兴起，于是联电在九十年代也开始进入这个赛道。 1994年，蔡明介被任命为第二事业群总经理，这个部门主要生产消费性电子以及多媒体产品之晶片组。 随着1995年联电彻底向晶圆代工业务转型，其IC设计业务开始逐渐被剥离。而蔡明介则在1996年，分到了联电IC设计业务的一部分。 最终他带着20多人的创始团队，于1997年脱离联电成立了联发科技（MediaTek），联电则成为了无IC设计业务的纯晶圆代工企业。
得益于之前部门业务的经验指引，蔡明介在确立公司主营业务的过程中，敏锐地意识到在当时台湾IT产业围绕着PC业务展开的背景下，CD-ROM芯片是个不错的突破口。 同时，在联电任职的经历极大地锻炼了他，让他从一个工程师成长为生意人，从而学会了如何将已掌握的技术转化为商品。 所以当时他另辟蹊径，直接将DVD内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到了一颗芯片上，并提供相应的软件方案。 联发科这种独特的产品一经推出，便大受DVD厂商的追捧！此后短短几年时间，联发科就成长为了台湾最大的芯片设计公司，并一度占据大陆DVD市场60%的芯片供应量！
2，山寨之王21世纪初，在“互联网泡沫”的摧残下，全球PC产业开始了下行走势，同时中国DVD市场也在无尽的价格战中显露颓势。这时候蔡明介敏锐地意识到，主营业务迟早受到大环境的影响。 2001年台湾上市之际，在一片喝彩声中受到狂热追捧的联发科，开始了转型之路。 当时蔡明介判断中国手机市场将是未来的大机会，便全身心投入到手机芯片的研发当中。他不仅投资了许多以发展手机技术为主的公司，还多次往返美国硅谷亲自网罗人才。 2003年，凝聚了联发科三年心血的手机芯片终于问世，但产品上市后反响却非常一般，蔡明介此时可谓进退两难——孤注一掷押宝之产品无人问津的同时主业又遭遇发展瓶颈。
就在蔡明介陷入绝望的关键时刻，以往的成功经历却启发了他——DVD芯片可以玩整合那么手机芯片为啥不能玩整合呢？要说多媒体技术和芯片设计，那可是自家的立身之本啊！ 于是联发科便将图像处理、MP3播放、调频收音机等多媒体功能整合到手机芯片中，同时还将Wi-Fi、蓝牙、GPS等芯片集成到主板上，并绑定配套的软件平台。 同时在2004年，联发科又联合正崴精密收购了台湾手机设计公司达智，为手机厂商提供“芯片+电子元件”的全套定制化解决方案。 这一整套方案，便是日后让联发科笑傲江湖的“Turnkey Solution”——这极大降低了手机厂商的开发门槛。此外，随着2005年中国手机牌照转为核准制，手机市场的进入门槛迅速降低。
于是，大量进入手机市场的新玩家，直接拿着联发科的高集成方案，就能够一次性获得包括各种手机芯片、基带、操作系统，甚至手机屏幕和摄像头在内的一整套解决方案。 夸张一点的说法就是——直接套个壳就能卖了！所以很多老牌的手机大厂也受不了诱惑，直接舍弃自主研发转而采用联发科的省力方案生产手机。 2006年过去之后，联发科在中国的市占率直接从两年前之0飙升到40%！另外，随着2007年中国取消手机牌照核准制，转而对手机颁发进网许可证，山寨机的大时代正式来临。 紧接着的2008年是中国从2G时代向3G时代过渡的重要年份，而联发科则靠着山寨手机无孔不入的特性持续开疆拓土。2G时代和3G时代的低端市场红利，基本都被联发科所攫取。
3，再战智能时代联发科的好日子并没有享受太久，因为随着iPhone的横空出世以及安卓手机的崛起，崭新的智能时代即将全面来临。于是2011年在功能机大退潮的时代背景下，其惨遭重挫。 但联发科并没有坐以待毙，而是迅速转向低端安卓智能机平台，并延续了之前所仰赖的“一站式解决方案”——有效抓住了2012年3G向4G过渡的中国智能机井喷式发展之时代机遇，从而完成华丽转型。 紧接着的2013年，得益于红米品牌的横空出世，以及号称“史上首款真八核”的MT6592之诞生，联发科又迎来了发展的黄金时期。 此后随着蓝绿两厂的崛起以及魅蓝的诞生，山寨时代的盛世场景再现眼前，而这盛世的光环也直接蒙蔽了联发科的“双眼”——野心膨胀之下其将目光锁定在了中高端市场。
2015年，联发科推出了 Helio 系列芯片，其中还细分出了主打高端的 X 系列和主打中低端的 P 系列。但肩负冲高任务的 Helio X10，却遇到了 Wi-Fi 断流问题，市场反馈很差。 但联发科却并不以为然，而是在之前“真八核”之宣传噱头成功的经验指引下，开始疯狂堆砌核心，于是“史上首款十核处理器”Helio X20便在2016年诞生了。 结果商用后迎来的却是GPU性能不足、台积电20nm工艺漏电率高、调教不佳发热大等一系列的问题！就这样，X20与其超频版X25一起，全部都被撕掉了所谓“高端”之外皮！并收获了“一核有难九核围观”的网络笑谈。 就算同年的九月尾，紧急推出了基于10nm工艺之芯片X30，亦无济于事。此外随着高通一代中端神U骁龙625的问世，联发科的中低端处理器也被打得溃不成军！
在首尾不能兼顾的窘境之下，联发科只能“弃车保帅”，重新回到中低端核心业务圈，并加强“内功”修炼。 2018年，联发科将集成了AI处理单元和ISP单元的 APU 塞进了 Helio P60 中，这大幅加强了其中低端处理器的图像处理能力。 结合 P60 超高的性价比，最终成功获得了传音等出海大厂的青睐，从而帮助联发科在中低端市场重新稳住了阵脚。
此后，在小米等国产厂商不离不弃的支持下，联发科成功度过危机。 2019年11月26日，联发科正式发布了旗下首款5G SoC天玑1000——蛰伏三年后终于在高端市场再度出击！ 虽然在天玑1000的发布会上其宣布了诸多领先的性能指标，但量产之路却甚为曲折。 于是2020年五月份又发布了一款天玑1000 Plus，并以此作为量产款。
尾声：2020年随着天玑处理器（主要还是中低端天玑7系和8系之发力）的爆火，联发科成功打败了多年的老对手高通——夺得全球智能手机芯片市场的头把座椅！结结实实地吃到了4G向5G过渡的时代红利。 2021年，在高通“火龙888”肆虐的背景下，联发科通过天玑1100/1200两款旗舰芯片完成了高端战线的过渡任务。但高通还是选择相信三星，从而继续发布了新一代的“火龙8 Gen1”。 于是，联发科就抓住了这个难得的机遇，在半个月后发布了具有里程碑意义的旗舰产品——天玑9000，此后的2022年三月份又诞生了一代中端神U天玑8100！这两大王牌吓得高通紧急下单台积电从而推出了骁龙8+。 进入2023年后，在高通于旗舰端与中端不断发力的情况下，其与联发科的上半年出货量差距已缩至1%。而就在高通奋力拼杀的时候，下半年华为的麒麟却回归了——“发哥”暗叹好险！
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